世界顶尖3D软件开发工具包HOOPS正式发布2023版本，继日、韩峰会之后，中国场峰会将于4月26日在线召开!

本次峰会将由TechSoft 3D厂商代表、3D专家分享HOOPS 2023的最新功能更新以及未来技术路线、功能规划等， 聚焦制造和AEC行业的真实应用，重点分享Web端实现高画质3D图形渲染为行业带来的价值!点击此处立即报名！

峰会平台： 腾讯会议

峰会时间：4月26日（星期三） 上午10：00 — 11：00

演讲嘉宾：

峰会亮点：

• 解析HOOPS 2023的更新亮点
  3D文件转换对CAD文件的升级支持
  Web 3可视化新增顶点着色器的应用
  3D图形渲染对二维工程图的性能增强

• 与国际级3D开发商与专家交流
   TechSoft 3D亚洲峰会中唯一中文场次
   TechSoft 3D多位代表特邀出席
   慧都科技的3D专家团队也将悉数出席

• 独家分享最新制造与AEC行业的3D技术应用
  通过国际最新的制造行业和AEC（建筑、工程、施工）行业应用HOOPS的真实案例，为国内3D软件开发带来创新灵感。
  

峰会议程：

时间	峰会主题
10:00-10:05	TechSoft 3D厂商致辞
10:05-10:40	HOOPS 2022产品更新发布
10:40-10:55	HOOPS在Web端协同开发应用案例
10:55-11:00	HOOPS中国之旅：慧都&TS3D

• 各行业从事3D软件开发者、CAD/CAE行业软件开发者、CAM制造业信息化应用研发者
• 工业互联网平台（SAAS）应用研发者
• 有3D技术应用和自研倾向的单位：重型工业、三航（空、天、海）、地质、石油、运输、汽车、高铁、核工程、核物理、船舶、兵器、机器人、超算中心

我们真挚地邀请您参与此次峰会，共同探索3D技术的深度创新赋能制造与AEC行业的最新技术，相信会对面向3D软件开发行业的朋友们有所帮助，非常期待您的莅临！

4月26日上午10：00-11：00 | HOOPS 2023峰会 • 中国场，与您不见不散！点击此处立即报名！

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---Tech Soft 3D介绍---

Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商，1996年成立于美国，致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具，旗下享誉全球产品「HOOPS系列」，已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序，提供了3D研发动能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域，成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。

---慧都科技介绍---

慧都深耕3D领域已有10余年，针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案；高度专业化的3D研发团队，在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验，帮助企业增强开发生产力，攻克3D开发的技术壁垒；同时，慧都与达索集团（包括SOLIWORKS和Spatial）等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作，共同致力于用领先的3D产品及解决方案，帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。

本活动规则未阐述部分，慧都网保留本活动的最终解释权。

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商，负责HOOPS试用，咨询，销售，技术支持，售后，旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。