峰会背景

在制造、工程、建筑等依赖三维数据的行业中，AI与机器学习的快速兴起，正迫使企业解决海量复杂工程数据难以用于模型训练的痛点。面对格式多样、结构繁复、准备周期长等瓶颈，如何高效打通从工程数据到AI应用的通路，已成为推动智能化产品创新与竞争力提升的关键背景。为帮助企业突破瓶颈，Tech Soft 3D已于11月正式推出了全新的HOOPS AI软件开发工具包（SDK）。

12月24日（周三）上午10:00，由Tech Soft 3D主办、慧都科技协办的《HOOPS AI技术峰会》将于【腾讯会议】平台举行。

本次峰会将汇聚原厂专家与本土技术力量，全面展示HOOPS AI的技术成果与未来规划。同时，峰会将为从事工程数据处理、AI应用开发以及3D软件研发的工程师与团队，提供一套高效、统一的技术体系，帮助大家更轻松地将复杂的三维工程模型融入AI/ML工作流程之中。

我们诚挚地邀请您参加，共同探索3D CAD技术的发展与挑战。期待您的莅临！

峰会日程

• 主题：助力3D技术革新，共迎智能新时代——HOOPS AI技术峰会
• 时间：2025年12月24日（周三）10:00-11:00
• 地点：【腾讯会议】平台
• 嘉宾：William Zu ｜Tech Soft 3D中国区首席代表

会议时间共计1小时，具体议程如下：

峰会亮点抢先看

本次技术峰会将围绕“HOOPS AI助力3D技术革新”展开，以实际应用为核心，从行业需求到技术实现全面解析HOOPS AI的关键能力，主要内容包括：

1. HOOPS AI功能解读：揭秘工程数据迈向AI的核心能力
2. HOOPS AI快速启用指南：从零到集成，一站式掌握高效落地路径
3. 工程数据 ·AI数据集实时演示：见证复杂CAD数据如何自动解析、结构化与特征提取
4. HOOPS AI未来路线图：更智能、更自动化的工程数据新时代即将开启
5. 原厂专家深度问答：聚焦3D×AI实战痛点，现场答疑解决实际问题

面向人群

（1）应用开发人群：各行业从事3D软件开发者，如CAD/CAE行业软件开发者、CAM制造业信息化应用研发者、工业互联网平台（SAAS）应用研发者

（2）有自研3D应用需求的关键行业：重型工业、三航（空、天、海）、地质、石油、运输、汽车、高铁、核工程、核物理、船舶、兵器、机器人、超算中

报名方式