TechSoft 3D CAE 仿真峰会11月火热来袭!前沿仿真技术助力国产CAE研发

发布时间 : 2022-11-04 15:30:05.163|阅读 94 次

概述:TechSoft 3D CAE仿真峰会将在11月23日线上举行,此次峰会是由全球领先的3D开发工具商TechSoft 3D主办,以探讨前沿CAE技术及应用为主的3D技术峰会,旨在与全国各地的软件研发从业者探讨前沿CAE技术,共促国产CAE的研发,诚邀大家的莅临!


前言:

2022年9月底全球领先的3D开发工具商TechSoft 3D发布新品——Ceetron SDK,Ceetron SDK是厂商推出的继HOOPS SDK又一强大的3D开发工具,这是一款包含4个产品的CAE产品组件套包,支持CAE全工作流技术,Ceetron SDK提供了从导入CAD数据到网格划分、求解、后处理和共享工程数据等一系列功能。这款CAE工具旨在更好地支持研发人员构建下一代模拟和分析应用程序,对国产CAE研发有巨大帮助。


  TechSoft 3D CAE仿真峰会  

TechSoft 3D CAE仿真峰会是TechSoft 3D厂商主办的以探讨前沿CAE技术为主的3D技术峰会,是继HOOPS系列峰会的又一包含最新技术讲解、真实场景应用、成功案例分享的技术峰会,现已经在欧美、日本成功举行。

本次峰会将为大家带来国际前沿CAE技术、有限元仿真技术在Web端的高效应用、国内客户应用实例分享,相信一定会为大家的软件研发业务带来帮助,诚挚地邀请大家参与!点击此处立即报名


会议时间11月23日10:00-11:00

会议平台腾讯会议
演讲嘉宾:


峰会亮点

  • 国际前沿CAE技术首次完整亮相
  • Ceetron SDK重磅发布,解析5大核心功能
    • 读写主流CAE数据格式
    • 工程级网格剖分
    • 高性能线性求解
    • Web端展示网格模型
    • Web端完成后处理动画
  • 探讨有限元仿真在Web端的高效应用
  • 国内神秘大咖分享应用实例
峰会议程

10:00-10:15
国内CAE行业发展现状解析
10:15-10:25
有限元仿真技术在Web端应用面临的4大挑战
10:25-10:40
Ceetron SDK解决方案解析
10:40-10:55
Ceetron & HOOPS在Web端的联合应用案例
10:55-11:00
3D专家答疑

诚挚地邀请您参与本次峰会,共同探索CAE行业的最新技术,相信一定会为您的软件研发业务提供新的观点和见解,期待您的莅临!

11月23日上午10:00-11:00 | CAE仿真峰会,与您不见不散!点击此处立即报名


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---Tech Soft 3D介绍---

Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商,1996年成立于美国,致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具,旗下享誉全球产品「HOOPS系列」,已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序,提供了3D研发动能,涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域,成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。

---慧都科技介绍---

慧都深耕3D领域已有10余年,针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案;高度专业化的3D研发团队,在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验,帮助企业增强开发生产力,攻克3D开发的技术壁垒;同时,慧都与达索集团(包括SOLIWORKS和Spatial)等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作,共同致力于用领先的3D产品及解决方案,帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。

本活动规则未阐述部分,慧都网保留本活动的最终解释权。

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商,负责HOOPS试用,咨询,销售,技术支持,售后,旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。


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